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研磨工艺加工运动的轨迹-伟名石墨

在干磨过程中,工件的加工表面与空气接触形成氧化膜。该膜具有厚度薄、形成快、研磨性强、易去除等特点。因此,通过逐层磨削去除工件加工表面的凸峰,逐渐趋于光滑,从而降低表面粗糙度值。

研磨运动轨迹

在磨削加工过程中,为了保证工件表面被切削到地面,获得良好的加工质量,要求研磨运动轨迹能够保证工件表面和研磨刀具表面具有相同或相似的切削条件和切削条件。

1.工件与磨削刀面平行移动,以确保工件上的每个点具有相同或相似的磨削行程。

2.工件的运动是均匀的在圈的磨损的整个表面上,以便于一圈。

3.磨削运动应尽量平衡,避免出现曲率过大的拐角,工件任何一点的运动轨迹尽量不出现周期性重复。

4.及时改变工件的方向,使磨料交替变换,有利于表面粗糙度。

常用的磨削运动轨迹有直线运动轨迹,正弦运动轨迹,次级运动轨迹,外部运动轨迹,内部运动轨迹,椭圆运动轨迹..对于操作人员,应根据工件的材料质量和生产加工成品的质量要求选择适当的运动轨迹。

 

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